三星电子设备解决方案（DS）部门存储业务执行副总裁金在俊（Jaejune Kim）在公司29日公布第三季度财报后的电话会
文 / 小金
2026-10-29 12:50:03
来源:亚金网
三星电子设备解决方案（DS）部门存储业务执行副总裁金在俊（Jaejune Kim）在公司29日公布第三季度财报后的电话会议上表示：“明年的HBM供应量已经全部售罄，定价谈判也已按照我们的目标价格完成。”他还补充说：“客户仍在不断提出追加采购需求。”Citrini半导体研究成员分析称，此前韩国媒体报道称，三星给出的HBM4报价为每Gb 4美元中段至高段。此前还有传闻称，英伟达不愿接受这一价格，因此一直在拖延谈判。但三星称“按照我们的目标价格”，意味着英伟达似乎最终接受了三星的报价。现在看来，三星将以三大存储芯片制造商中最高的价格销售HBM4，这一点似乎已得到确认。该分析认为，搭载三星HBM4的Rubin系列产品，将作为独立的高价版本销售，其定价将高于采用SK海力士或美光存储芯片的版本。换句话说，搭载三星HBM4的产品将享有溢价。
